电子封装技术(大规模集成电路制造工艺)专业介绍

发稿时间:2018-03-06浏览次数:1147

培养目标

  坚持“技术立校,应用为本”的办学方略,服务上海及长三角区域经济发展,培养具有良好的电子封装工程技术能力、人文素养和发展潜力,能够在电子封装工程领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、检测与封装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。

主要课程

  材料科学基础、电工学、半导体器件物理、电子技术、电子封装结构设计、半导体制造工艺及设备、微连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装材料与工艺、先进封装工艺等。

就业前景

  毕业生能在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企业或科研院所从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。

授予学位

  工学学士学位






电子封装技术专业培养方案.pdf