电子封装技术
开设时间：2017年
授予学位：工学学士学位
专业简介
电子封装技术专业于2016年获批，2017年开始招生，是学校特色专业之一。电子封装技术专业贯彻学校“技术立校，应用为本”的办学方略，紧密围绕国家集成电路产业重点发展战略和上海半导体芯片及封装行业的人才需求，依托上海半导体芯片及封装行业优势，致力于培养具有封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和能力为主线，面向集成电路领域的卓越高等技术应用型人才。
培养目标
坚持“技术立校，应用为本”的办学方略，培养基础实、能力强、素质高、适应快，富有社会责任感和创新精神的新时代卓越高等技术应用型人才。本专业致力于培养具有社会主义核心价值观，德智体美劳全面发展的社会主义事业建设者和接班人，满足临港新片区、上海和长三角区域经济建设需要，服务地方电子制造与封装行业发展需求，身心健康、人文素养良好，具有良好的社会责任感和职业道德、较强工程实践能力、创新能力与管理能力。能够在电子制造和封装领域从事工艺设计、材料开发、检测与质量控制、项目管理与技术服务工作的高素质专门人才。
专业特色
电子封装技术专业是上海电机学院入驻上海临港新片区后建立的专业，也是新片区唯一的电子封装专业,为大规模集成电路制造工艺方向。面向国家和区域微电子产业需求，以“新工科”人才培养为目标，协调政、行、企、校资源，探索实践“产教融合，多元协同”育人模式，开展创新实践，培养适应未来产业需求的专业人才。
核心课程
机械制图、工程力学、半导体器件物理、金属学及热处理、集成电路制造技术、电子封装结构设计、材料现代分析技术、电子封装材料与工艺等。
就业前景
毕业生主要面向现代装备制造业、机械制造与加工业及其他机电行业，从事电气工程、电气设备及控制系统的技术应用、技术开发、技术服务，以及电气自动化工程的安装、调试、运行、维护、管理等工作。
2022年毕业生主要去向
1、上海华力集成电路制造有限公司
2、中芯国际（上海）有限公司
3、上海积塔半导体有限公司
产教融合
电子封装技术专业与上海华虹（集团）有限公司、上海积塔半导体有限公司等企业建立了紧密的校企合作关系，在双师型队伍建设、人才培养方案修订、课程建设、教材编写、实践教学环节开发、实习基地建设、项目研发等方面开展校企共建产教融合合作，培养半导体芯片及封装行业技术应用创新人才。该专业毕业生年平均就业率在98%以上，就业专业吻合度在80%以上，专业学生毕业后主要在半导体芯片及封装企业（领域）从事工艺设计、材料开发、检测与质量控制、项目管理与技术服务工作。