2025年11月8日，第十届全国电子封装技术专业教学研讨会在上海工程技术大学松江校区成功举办。本次研讨会旨在推动电子封装技术专业的教学改革与创新，共同探讨专业建设与人才培养的新路径。
材料学院院长李荣斌率电子封装技术专业骨干教师参会。齐小犇在大会上作了题为《扎根临港、芯联产教，构建”三位一体“培养体系，赋能集成电路产业“卓越现场工程师”》的专题报告，系统介绍了在高等教育综合改革背景下，学院紧密对接集成电路产业链需求，构建了“以电子封装技术本科专业为主体、研究生专项为引领，微专业拓展为补充”的三位一体人才培养体系，以及产教融合育人实践，展现了我校在服务国家战略和区域产业发展中的积极探索与责任担当。
材料学院院长李荣斌在会议交流中表示，学院将深入实施综改方案，持续深化产教融合，推动教学内容与产业技术同步更新，精准服务集成电路产业链关键岗位需求，为探索应用型高校特色发展路径贡献“电机方案”。他同时表示，期待上海电机学院材料学院能承办下一届全国电子封装技术专业教学研讨会，与全国同行进一步深化交流，共谋发展。
此次研讨会通过多场报告与交流活动，汇聚各方智慧，为电子封装技术专业的教学改革与人才培养提供了新思路、新方法。材料学院将以此次会议为契机，继续深化“扎根临港、芯联产教”的育人理念，为我国集成电路产业的自主创新与高质量发展持续注入人才动能。