答辩时间：2026年1月7日下午13：00
答辩地点：材料楼401
序号 | 姓名 | 论文题目 |
1 | 刘继文 | SiC芯片单管封装工艺和可靠性研究 |
2 | 董家豪 | SiC单管器件和表面贴装模块导热研究 |
3 | 李昕蕊 | 功率模块激光标识工艺和可靠性研究 |
4 | 张朋林 | 功率模块的翘曲优化与可靠性研究 |
5 | 李嘉庆 | SiC功率模块封装的环氧工艺优化及可靠性研究 |
6 | 陈炜 | 功率模块封装Pin针焊接和超声焊研究 |
7 | 徐晓杰 | SiC功率模块封装的金属烧结工艺和可靠性研究 |
8 | 史强 | 功率模块封装的焊接工艺和可靠性研究 |
9 | 蒋旭 | 功率模块封装的激光清洗工艺及机理研究 |
10 | 莫施泓 | 磁阻抗磁传感器工艺与系统集成研究 |
11 | 潘嘉合 | 先进封装转接板表面和通孔金属化研究 |
12 | 李睿 | 晶圆临时胶键合和解键合材料与工艺研究 |
13 | 杨添 | 片上磁隔离器件设计和工艺研究 |
14 | 王帅飞 | GaN倒装芯片封装与可靠性研究 |
15 | 万兆智 | 功率芯片TO 263的大电流单管封装研究 |
16 | 刘国华 | 功率芯片TOLT封装的工艺与可靠性研究 |
17 | 周焘 | 基于Si功率芯片的断路器设计和封装 |
18 | 秦莹 | 基于SiC功率芯片的固态断路器系统封装研究 |
19 | 杨文捷 | GaN功率和驱动芯片的集成封装研究 |
20 | 靖宇如 | 面向不同衬底材料的光刻工艺研究 |
21 | 李雨 | MEMS大阵列悬臂梁设计与工艺研究 |
22 | 戴浩 | MEMS表面工艺中的精确图形化和沉积优化研究 |
23 | 张思源 | 关于MEMS椭圆形表面的成型研究 |
24 | 朱俊宇 | 电容式传感器封装工艺和可靠性研究 |
25 | 申志豪 | 钎料成分与工艺参数对压铸铝合金钎焊接头组织与性能的影响研究 |