答辩时间：2026年7月10日下午1：00
答辩地点：临港A教202
答辩组学生信息：
序号 | 学生姓名 | 论文题目 |
1 | 刘继文 | SiC芯片单管封装工艺和可靠性研究 |
2 | 董家豪 | SiC单管器件和表面贴装模块导热研究 |
3 | 莫施泓 | 磁阻抗磁传感器工艺与系统集成研究 |
4 | 潘嘉合 | 先进封装转接板的纳米孪晶铜表面互连与通孔金属化工艺研究 |
5 | 李睿 | 晶圆临时胶键合和解键合材料与工艺研究 |
6 | 杨添 | 片上磁隔离器件设计和工艺研究 |
7 | 靖宇如 | 面向不同衬底材料的光刻工艺研究 |
8 | 李雨 | 基于SiOx牺牲层的MEMS悬臂梁设计与工艺研究 |
9 | 戴浩 | MEMS表面工艺中的刻蚀和沉积工艺研究 |
10 | 张思源 | 关于MEMS椭圆形表面的成型研究 |
11 | 朱俊宇 | 电容式MEMS麦克风设计与特性研究 |
12 | 李昕蕊 | 功率模块激光标识工艺和可靠性研究 |