答辩时间：2026年7月10日 下午1：00
答辩地点：临港A教203
答辩组学生信息：
序号 | 学生姓名 | 论文题目 |
1 | 张朋林 | 功率模块回流焊翘曲优化与可靠性研究 |
2 | 李嘉庆 | SiC功率模块环氧工艺优化及可靠性研究 |
3 | 陈炜 | 功率模块封装Pin针回流焊和超声焊研究 |
4 | 徐晓杰 | SiC功率模块封装的金属烧结工艺研究 |
5 | 史强 | 功率模块封装的焊接工艺和可靠性研究 |
6 | 蒋旭 | 功率模块焊前激光清洗工艺研究 |
7 | 王帅飞 | GaN芯片单管封装与可靠性研究 |
8 | 万兆智 | 功率芯片TO-263封装载流能力提升设计与可靠性研究 |
9 | 刘国华 | SiC功率芯片TO封装散热与可靠性研究 |
10 | 周焘 | 基于Si功率芯片的断路器设计和封装研究 |
11 | 秦莹 | 基于SiC功率芯片的固态断路器设计和封装研究 |
12 | 杨文捷 | GaN功率和驱动芯片的集成封装研究 |
13 | 申志豪 | 钎料成分与工艺参数对压铸铝合金钎焊接头组织与性能的影响研究 |